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鍍層厚度測試儀

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X熒光鍍銀測厚儀

更新時間：2020-04-13

簡要描述：

高精密的X熒光鍍銀測厚儀對于一個電鍍企業測厚來說尤為重要，銀屬于貴金屬元素，不合格的產品（鍍薄或鍍厚）造成的損失不可估計，能夠測試產品鍍層厚度，能夠大大降低企業的成本，同時提高公司在檢測方面的實力。

技術指標

型號：Thick 800A
產品名稱：X熒光鍍銀測厚儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

X熒光鍍銀測厚儀應用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等，廣泛應用于電子電器、五金工具、PCB板、半導體封裝、電子連接器等，售后服務方便，維護成本低。

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X熒光鍍銀測厚儀

技術指標

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

X熒光鍍銀測厚儀應用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等，廣泛應用于電子電器、五金工具、PCB板、半導體封裝、電子連接器等，售后服務方便，維護成本低。

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X熒光鍍銀測厚儀

技術指標

標準配置

開放式樣品腔。精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機

應用領域

X熒光鍍銀測厚儀應用于鍍銀、鍍鎳、鍍金、鍍鋅等，廣泛應用于電子電器、五金工具、PCB板、半導體封裝、電子連接器等，售后服務方便，維護成本低。

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精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
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保護傳感器
計算機及噴墨打印機